2022-09-24 Nexperia继续扩充采用小型DFN封装、配有侧边可湿焊盘的分立器件产品
4月29日消息,基础半导体元器件领域的高产能生产专家Nexperia,近日宣布其分立式器件系列推出新品,新器件采用无引脚DFN封装,配有侧边可湿焊盘 (SWF)。这些器件坚固耐用,节省空间... [了解更多]
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4月29日消息,基础半导体元器件领域的高产能生产专家Nexperia,近日宣布其分立式器件系列推出新品,新器件采用无引脚DFN封装,配有侧边可湿焊盘 (SWF)。这些器件坚固耐用,节省空间... [了解更多]