2022-09-24 Nexperia继续扩充采用小型DFN封装、配有侧边可湿焊盘的分立器件产品

4月29日消息，基础半导体元器件领域的高产能生产专家Nexperia，近日宣布其分立式器件系列推出新品，新器件采用无引脚DFN封装，配有侧边可湿焊盘 (SWF)。这些器件坚固耐用，节省空间... [了解更多]