2022-09-24 联发科将于2023年量产CoWoS封装的HPC芯片用于元宇宙等领域
据DigiTimes报道，据供应链消息人士称，联发科将在2023年采用先进工艺节点和CoWoS封装技术，量产新高性能运算芯片，该芯片将由台积电代工，用于元宇宙、AIoT等领域。 消息人士称，联... [了解更多]
2022-09-23 PingPong：将区块链等技术用于实际场景，推动支付成本降低20%
9月22日消息，PingPong联合创始人卢帅透露，PingPong通过将区块链、人工智能、云计算等数字技术应用于实际场景，已经带动支付时效提升50%，支付成本降低20%。 卢帅表示，PingPong不断通过... [了解更多]
2022-09-23 折叠式iPhone可自行修复折痕或可用于微型设备
近日，苹果公司获得了一项名为具有柔性显示屏覆盖层的电子设备新专利，其中提到了用于可折叠智能手机等设备的自我修复技术。 该专利显示，一款配备铰链的电子设备，可以围绕一... [了解更多]
2022-09-23 恩智浦与Elektrobit合作开发用于下一代汽车电池管理系统的软件
9月22日，汽车IC供应商恩智浦半导体NXP Semiconductors与汽车行业软件产品供应商Elektrobit共同开发出支持恩智浦新高压电池管理系统HVBMS参考设计的软件平台。 图片来源：Elektrobit 凭借Elek... [了解更多]
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