2022-09-24 联发科将于2023年量产CoWoS封装的HPC芯片用于元宇宙等领域

据DigiTimes报道，据供应链消息人士称，联发科将在2023年采用先进工艺节点和CoWoS封装技术，量产新高性能运算芯片，该芯片将由台积电代工，用于元宇宙、AIoT等领域。 消息人士称，联... [了解更多]